Mäkká aktívna spájka a jej použitie

Bibliographic Details
Corporate Author:	Slovenská technická univerzita v Bratislave (Patent holder)
Other Authors:	Koleňák, Roman, 1973- (Originator)
Format:	Book
Language:	Slovak
Published:	[Banská Bystrica] Úrad priemyselného vlastníctva SR [2017]
Subjects:	bezolovnaté spájkovanie Lead-free soldering patenty patent licenses

Description
Physical Description:	4 s. 30 cm

Similar Items