Cover Image

Heteroštruktúra korundový substrát - 3D LTCC modul

Bibliographic Details
Corporate Author: Technická univerzita v Košiciach (Patent holder)
Other Authors: Cabúk, Pavol (Originator), Kardoš, Slavomír (Originator), Vehec, Igor (Originator), Jurčišin, Michal (Originator), Slosarčík, Stanislav (Originator)
Format: Book
Language:Slovak
Published: [Banská Bystrica] Úrad priemyselného vlastníctva SR [2015]
Subjects:
mikroelektronika
Microelectronics
Thermal properties
tepelné vlastnosti materiálov
patenty
patent licenses
Description
Physical Description:4 s. obr. 30 cm

Similar Items