Finite Element Modeling on Thermal Fatigue of BGA Solder Joints with Multiple Voids

Podrobná bibliografia
Hlavní autori:	Meier, K. (Autor), Wolter, K. J. (Autor), Roellig, M. (Autor), Schwerz, R. (Autor), Meyer, S. (Autor)
Médium:	Článok
Jazyk:	angličtina
ISBN:	9788055306469

Popis
ISBN:	9788055306469

Podobné exempláre