Microstructural characterization and phase constituents near the interfaces of TiC-Al203/Q235 diffusion bonds

Bibliographic Details
Main Authors: W. Q. Huang (Author), Wang, J. (Author), Y. J. Li (Author)
Format: Article
Language:English

MARC

LEADER 00000nab a2200000uu 4500
001 vtls011433814
003 SK-MaSNL
005 20260303125832.0
008 230218|2010 xo |||||||||||||||||eng|
015 |a SNBRB 
035 |a (urnnbn)urn:nbn:sk:snk:ar-001i1f 
035 |a (uuid)afd90f30-588c-4d73-b07a-73f2ccd649d0 
035 |a urn:nbn:sk:snk-abc9st 
040 |a SNKBUCL  |b slo  |c SNKBUCL  |e AACR2 
041 0 |a eng 
044 |a xo  |c SK 
100 1 |a W. Q. Huang  |4 aut  |9 1144838 
245 1 0 |a Microstructural characterization and phase constituents near the interfaces of TiC-Al203/Q235 diffusion bonds  |c W. Q. Huang, Y. J. Li, J. Wang 
700 1 |a Wang, J.  |4 aut  |9 791716 
700 1 |a Y. J. Li  |4 aut  |9 1144839 
773 0 |t Kovové materiály  |g Roč. 48, č. 3 (2010), s. 173-177 
958 |a OND 
958 |a EUIPO 
958 |a article16 
999 |c 1936573  |d 1938503