Pájení čipů integrovaných obvodů na podložky

Bibliographic Details
Main Author:	Soška, Ivan (Author)
Format:	Article
Language:	Slovak Czech
PhysicalDescription:	Lit. 5 zázn. v angl., franc.
Subjects:	integrované obvody čipy polovodičové spájkovanie články z novín a časopisov

Description
Physical Description:	Lit. 5 zázn. v angl., franc.

Similar Items