Cover Image

Bezolovnaté spájky v mikroelektronike

Bibliographic Details
Main Author:	Hodúlová, Erika (Author)
Format:	Article
Language:	Slovak
PhysicalDescription:	Fotogr., grafy, sch., tab.
ISSN:	1336-5045
Subjects:	mikroelektronika spájkovanie bezolovnaté spájky

Similar Items

Súhrn nových poznatkov vo vývoji bezolovnatého spájkovania v mikroelektronike
by: Lechovič, Emil, et al.

Budúcnosť spájkovania bez olova
by: Šebo, Pavol, 1939-, et al.

Súčasné trendy vývoja vyššieteplotných bezolovnatých spájok
by: Šebo, Pavol, 1939-, et al.

Zmáčanie medi a pevnosť spojov Cu-Cu bezolovnatými spájkami
by: Šebo, Pavol, 1939-, et al.

Seminár "Bezolovnaté spájky v elektrotechnickom priemysle" - 20. septembra 2005 v Trnave
by: Jajcay, Alojz, 1939-