Identification of phases in Sn-Ag-Cu-In solder on Cu substrate interface
| Hlavní autori: | , , , |
|---|---|
| Médium: | Článok |
| Jazyk: | slovenčina angličtina |
| Fyzický popis: | Obr., tab. |
| ISSN: | 0023-432X |
| Predmet: |
Podobné exempláre
Influence of indium and copper in Sn3.5Ag0.4CuIn solder on its interaction with copper
Autor: Šebo, Pavol, 1939-, a ďalší
Autor: Šebo, Pavol, 1939-, a ďalší
Vplyv india na niektoré vlastnosti spájky SnAgCuIn
Autor: Šebo, Pavol, 1939-
Autor: Šebo, Pavol, 1939-
Štúdium oblasti rozhrania spájkovaných spojov Sn3.5AgXCu/Cu
Autor: Lechovič, Emil, a ďalší
Autor: Lechovič, Emil, a ďalší
Zmáčanie medi a pevnosť spojov Cu-Cu bezolovnatými spájkami
Autor: Šebo, Pavol, 1939-, a ďalší
Autor: Šebo, Pavol, 1939-, a ďalší
