Optimum vias distribution to a printed circuit board

Bibliographic Details
Main Author:	Plesca, Adrian (Author)
Format:	Article
Language:	Slovak English
ISSN:	1335-3632
Subjects:	dosky plošných spojov plošné spoje výkonová elektronika prestup tepla tepelná analýza

Description
ISSN:	1335-3632
Bibliography:	Bibliogr. odkazy

Similar Items