Preskočiť na obsah
Košík:
0
záznamov
(Plný)
Prihlásiť
Jazyk
Anglický
Slovenský
Katalóg
Katalóg monografií
Katalóg článkov
Katalóg voľných diel
Katalóg obchodne nedostupných diel
Všetko
Názov
Autor
Predmet
Signatúra
ISBN/ISSN
Hľadať
Pokročilé
Design of heat dissipation fro...
Vytvoriť citáciu
Vytlačiť
Exportovať záznam
Export to MARC
Export to BibTeX
Export to Jednoduchý textový výpis
Export to ISBD (text)
Export to Citácia ISO 690 (HTML)
Export to Citácia ISO 690 (.doc)
Pridať do košíka
Odobrať z košíka
Trvalý odkaz
Design of heat dissipation from 3D LTCC STRUCTURES BASED ON HETEROSTRUCTURE
Podrobná bibliografia
Hlavní autori:
Jurčišin, M.
(Autor)
,
Kardoš, S.
(Autor)
,
Slosarčík, S.
(Autor)
Médium:
Článok
Jazyk:
angličtina
ISBN:
9788055408811
Pozri predplatné
Predplatné
Kliknite na „Pozri predplatné“.
Exempláre
Popis
Podobné exempláre
UNIMARC/MARC
Podobné exempláre
The Design Concept of System Integration Based on Heterostructure
Autor: Cabúk, Pavol, a ďalší
LTCC BASED TECHNOLOGY FOR 3D FORMED MODULES
Autor: Pietriková, Alena, 1956-, a ďalší
LTCC based technology for 3D formed modules
Autor: Slosarčík, Stanislav, 1957-, a ďalší
On the Application of 3D LTCC and Flexible Structures Based on Galvanized Layers
Autor: Šandera, Josef, a ďalší
THE LTCC POTENTIAL IN THE 3D FORMED MODULES
Autor: Vehec, Igor, a ďalší
Predchádzajúci
Ďalší
Podobné exempláre
The Design Concept of System Integration Based on Heterostructure
Autor: Cabúk, Pavol, a ďalší
LTCC BASED TECHNOLOGY FOR 3D FORMED MODULES
Autor: Pietriková, Alena, 1956-, a ďalší
LTCC based technology for 3D formed modules
Autor: Slosarčík, Stanislav, 1957-, a ďalší
On the Application of 3D LTCC and Flexible Structures Based on Galvanized Layers
Autor: Šandera, Josef, a ďalší
THE LTCC POTENTIAL IN THE 3D FORMED MODULES
Autor: Vehec, Igor, a ďalší