Skip to content
Book Bag:
0
items
(Full)
Login
Language
English
Slovak
Catalog
Catalog Books
Articles
Catalog ONDV
Catalog OND
All Fields
Title
Author
Subject
Call Number
ISBN/ISSN
Find
Advanced
Elektromigračná odolnosť Al-Cu...
Cite this
Print
Export Record
Export to MARC
Export to BibTeX
Export to Jednoduchý textový výpis
Export to ISBD (text)
Export to Citácia ISO 690 (HTML)
Export to Citácia ISO 690 (.doc)
Add to Book Bag
Remove from Book Bag
Permanent link
Elektromigračná odolnosť Al-Cu-Si tenkovrstvových spojov zhotovených magnetrónovým naprašovaním
Bibliographic Details
Main Authors:
Luby, Štefan, 1941-
(Author)
,
Roman, Pavol
(Author)
,
Barna, P. B.
(Author)
Format:
Article
Language:
Slovak
Subjects:
tenkovrstvové spoje
články z novín a časopisov
Pozri predplatné
Predplatné
Kliknite na „Pozri predplatné“.
Holdings
Description
Similar Items
Staff View
Similar Items
Vplyv pasivačných vrstiev SiO2 na vlastnosti tenkovrstvových spojov pre integrované obvody
by: Luby, Štefan, 1941-, et al.
Vplyv iónovej implantácie kyslíka na životnosť hliníkových spojov elektronických súčiastok
by: Luby, Štefan, 1941-, et al.
Vplyv zaťaženia spojov pre integrované obvody superpozíciou jednosmerného a striedavého prúdu na ich životnosť a jav elektromigrácie
by: Luby, Štefan, 1941-, et al.
Dielektrické vlastnosti tenkovrstvových štruktúr Al-CdTe-Al pri veľmi nízkych frekvenciách ; Michal Rapoš, Michal Ružinský, Stanislav Sedláček, Eduard Javorský
by: Rapoš, Michal, 1925-1979, et al.
Prúdové fluktuácie v tenkovrstvových kondenzátorových štruktúrach Ta2O5
by: Mikloš, Pavel, 1936-, et al.