Skip to content
Book Bag:
0
items
(Full)
Login
Language
English
Slovak
Catalog
Catalog Books
Articles
Catalog ONDV
Catalog OND
All Fields
Title
Author
Subject
Call Number
ISBN/ISSN
Find
Advanced
Prepájacie technológie v elekt...
Cite this
Print
Export Record
Export to MARC
Export to BibTeX
Export to Jednoduchý textový výpis
Export to ISBD (text)
Export to Citácia ISO 690 (HTML)
Export to Citácia ISO 690 (.doc)
Add to Book Bag
Remove from Book Bag
Permanent link
Prepájacie technológie v elektronike
Bibliographic Details
Main Authors:
Slosarčík, Stanislav
(Author)
,
Bauer, Reinhard
(Author)
,
Kokuľa, Radoslav, 1975-
(Author)
,
Modranský, Marián
(Author)
Format:
Article
Language:
Slovak
Subjects:
obvody integrované
>
moduly multičipové
elektronika
>
systémy hybridné viacvrstvové
články z novín a časopisov
Pozri predplatné
Predplatné
Kliknite na „Pozri predplatné“.
Holdings
Description
Similar Items
Staff View
Similar Items
Ohýbané viacvrstvové moduly na báze LTCC keramiky
by: Pietriková, Alena, 1956-, et al.
Zjednodušená metóda analýzy a syntézy tepelného poľa hybridných integrovaných obvodov (HIO)
by: Slosarčík, Stanislav, et al.
LTCC based technology for 3D formed modules
by: Slosarčík, Stanislav, 1957-, et al.
Hybridní integrované obvody z pohledu technologie jejich výroby a nároků na technologická zařízení
by: Soutor, Z.
Celoštátna konferencia Hybridné integrované obvody 87
by: Čorba, P.