Skip to content
Book Bag:
0
items
(Full)
Login
Language
English
Slovak
Catalog
Catalog Books
Articles
Catalog ONDV
Catalog OND
All Fields
Title
Author
Subject
Call Number
ISBN/ISSN
Find
Advanced
Súhrn nových poznatkov vo vývo...
Cite this
Print
Export Record
Export to MARC
Export to BibTeX
Export to Jednoduchý textový výpis
Export to ISBD (text)
Export to Citácia ISO 690 (HTML)
Export to Citácia ISO 690 (.doc)
Add to Book Bag
Remove from Book Bag
Permanent link
Súhrn nových poznatkov vo vývoji bezolovnatého spájkovania v mikroelektronike
Bibliographic Details
Main Authors:
Lechovič, Emil
(Author)
,
Hodúlová, Erika
(Author)
,
Szewczyková, Beáta
(Author)
Format:
Article
Language:
Slovak
Subjects:
mikroelektronika
bezolovnaté spájky
spájkované spoje
štúdie
Pozri predplatné
Predplatné
Kliknite na „Pozri predplatné“.
Holdings
Description
Similar Items
Staff View
Similar Items
Bezolovnaté spájky v mikroelektronike
by: Hodúlová, Erika
Spoľahlivosť a životnosť bezolovnatých spájkovaných spojov
by: Lechovič, Emil, et al.
Štúdium oblasti rozhrania spájkovaných spojov Sn3.5AgXCu/Cu
by: Lechovič, Emil, et al.
Vplyv india na niektoré vlastnosti spájky SnAgCuIn
by: Šebo, Pavol, 1939-
Študijný pobyt na Oulu University, Fínsko
by: Hodúlová, Erika