Cover Image

Súhrn nových poznatkov vo vývoji bezolovnatého spájkovania v mikroelektronike

Bibliographic Details
Main Authors: Lechovič, Emil (Author), Hodúlová, Erika (Author), Szewczyková, Beáta (Author)
Format: Article
Language:Slovak
PhysicalDescription:Grafy, fotogr., sch., tab.
ISSN:1336-5045
Subjects:
mikroelektronika
bezolovnaté spájky
spájkované spoje
štúdie
Description
Physical Description:Grafy, fotogr., sch., tab.
ISSN:1336-5045
Bibliography:Bibliogr. odkazy

Similar Items