Preskočiť na obsah
Košík:
0
záznamov
(Plný)
Prihlásiť
Jazyk
Anglický
Slovenský
Katalóg
Katalóg monografií
Katalóg článkov
Katalóg voľných diel
Katalóg obchodne nedostupných diel
Všetko
Názov
Autor
Predmet
Signatúra
ISBN/ISSN
Hľadať
Pokročilé
Štúdium oblasti rozhrania spáj...
Vytvoriť citáciu
Vytlačiť
Exportovať záznam
Export to MARC
Export to BibTeX
Export to Jednoduchý textový výpis
Export to ISBD (text)
Export to Citácia ISO 690 (HTML)
Export to Citácia ISO 690 (.doc)
Pridať do košíka
Odobrať z košíka
Trvalý odkaz
Štúdium oblasti rozhrania spájkovaných spojov Sn3.5AgXCu/Cu
Podrobná bibliografia
Hlavní autori:
Lechovič, Emil
(Autor)
,
Šimek, Michal
(Autor)
,
Szewczyková, Beáta
(Autor)
,
Hodúlová, Erika
(Autor)
Médium:
Článok
Jazyk:
slovenčina
PhysicalDescription:
Grafy, fotogr.
ISSN:
1336-5045
Predmet:
spájkované spoje
bezolovnaté spájky
intermetalické fázy
experimentálny výskum
štúdie
Pozri predplatné
Predplatné
Kliknite na „Pozri predplatné“.
Exempláre
Popis
Podobné exempláre
UNIMARC/MARC
Podobné exempláre
Súhrn nových poznatkov vo vývoji bezolovnatého spájkovania v mikroelektronike
Autor: Lechovič, Emil, a ďalší
Vplyv india na niektoré vlastnosti spájky SnAgCuIn
Autor: Šebo, Pavol, 1939-
Spoľahlivosť a životnosť bezolovnatých spájkovaných spojov
Autor: Lechovič, Emil, a ďalší
Študijný pobyt na Oulu University, Fínsko
Autor: Hodúlová, Erika
Microstructure of vapour phase reflowed SAC solder alloy
Autor: Pietriková, Alena, 1956-, a ďalší