Skip to content
Book Bag:
0
items
(Full)
Login
Language
English
Slovak
Catalog
Catalog Books
Articles
Catalog ONDV
Catalog OND
All Fields
Title
Author
Subject
Call Number
ISBN/ISSN
Find
Advanced
Štúdium oblasti rozhrania spáj...
Cite this
Print
Export Record
Export to MARC
Export to BibTeX
Export to Jednoduchý textový výpis
Export to ISBD (text)
Export to Citácia ISO 690 (HTML)
Export to Citácia ISO 690 (.doc)
Add to Book Bag
Remove from Book Bag
Permanent link
Štúdium oblasti rozhrania spájkovaných spojov Sn3.5AgXCu/Cu
Bibliographic Details
Main Authors:
Lechovič, Emil
(Author)
,
Šimek, Michal
(Author)
,
Szewczyková, Beáta
(Author)
,
Hodúlová, Erika
(Author)
Format:
Article
Language:
Slovak
PhysicalDescription:
Grafy, fotogr.
ISSN:
1336-5045
Subjects:
spájkované spoje
bezolovnaté spájky
intermetalické fázy
experimentálny výskum
štúdie
Pozri predplatné
Predplatné
Kliknite na „Pozri predplatné“.
Holdings
Description
Similar Items
Staff View
Description
Physical Description:
Grafy, fotogr.
ISSN:
1336-5045
Bibliography:
Bibliogr. odkazy
Similar Items
Súhrn nových poznatkov vo vývoji bezolovnatého spájkovania v mikroelektronike
by: Lechovič, Emil, et al.
Vplyv india na niektoré vlastnosti spájky SnAgCuIn
by: Šebo, Pavol, 1939-
Spoľahlivosť a životnosť bezolovnatých spájkovaných spojov
by: Lechovič, Emil, et al.
Študijný pobyt na Oulu University, Fínsko
by: Hodúlová, Erika
Microstructure of vapour phase reflowed SAC solder alloy
by: Pietriková, Alena, 1956-, et al.
