Skip to content
Book Bag:
0
items
(Full)
Login
Language
English
Slovak
Catalog
Catalog Books
Articles
Catalog ONDV
Catalog OND
All Fields
Title
Author
Subject
Call Number
ISBN/ISSN
Find
Advanced
Študijný pobyt na Oulu Univers...
Cite this
Print
Export Record
Export to MARC
Export to BibTeX
Export to Jednoduchý textový výpis
Export to ISBD (text)
Export to Citácia ISO 690 (HTML)
Export to Citácia ISO 690 (.doc)
Add to Book Bag
Remove from Book Bag
Permanent link
Študijný pobyt na Oulu University, Fínsko
Bibliographic Details
Main Author:
Hodúlová, Erika
(Author)
Format:
Article
Language:
Slovak
Subjects:
spájkovanie
bezolovnaté spájky
spájkované spoje
únavová životnosť materiálov
počítačová simulácia
Pozri predplatné
Predplatné
Kliknite na „Pozri predplatné“.
Holdings
Description
Similar Items
Staff View
Similar Items
Počítačová simulácia spoľahlivosti spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami
by: Szewczyková, Beáta, et al.
Súhrn nových poznatkov vo vývoji bezolovnatého spájkovania v mikroelektronike
by: Lechovič, Emil, et al.
Lead-free solder joint quality investigation
by: Novotný, Marek 1981-, et al.
Bezolovnaté spájky v mikroelektronike
by: Hodúlová, Erika
Microstructure of vapour phase reflowed SAC solder alloy
by: Pietriková, Alena, 1956-, et al.